2024年投资总数下降，开发范畴逆势增长。

字据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业神气投资总数为6,831亿东谈主民币，较旧年同时下降41.6%。

尽管如斯，细分范畴的数据泄露，半导体开发投资逆势增长1.0%，达到402.3亿东谈主民币，成为独一已毕正增长的投资类别。

2024年中国半导体产业投资神气散播情况 着手: CINNO • IC Research

从投资结构来看，晶圆制造还是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿东谈主民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。

芯片打算范畴投资额为1,798亿东谈主民币，占比26.3%，同比下降39.5%。半导体材料和封装测试范畴的投资降幅更为显耀，分袂下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿东谈主民币和945.1亿东谈主民币，占比16.3%和13.8%。

尽管中国在半导体制造和打算范畴捏续发力，但公共需求疲软、本事壁垒以及国际供应链重组等多重身分对投资信心形成了一定压力。

中国半导体产业投资趋势分析

地域散播：高度都集，中国台湾与江苏领跑

字据CINNO Research最新统计数据，从投资地域散播来看，2024年中国半导体产业投资波及25个省市（含直辖市），但资金散播高度都集。中国台湾以37.2%的投资占比位居第一，成为半导体产业的中枢投资区域。江苏紧随自后，占比14.7%。浙江、上海和北京分袂以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五个地区的投资总数占比高达73.1%，泄露出半导体产业在地域上的高度集会效应。

这种都集化趋势与场所产业基础、政策撑捏力度以及产业链配套智商密切有关。中国台湾行为公共半导体产业的紧迫基地，在晶圆制造和芯片打算范畴具有显耀上风；江苏则依托长三角地区的产业集群效应，在半导体制造、封装测试等范畴占据紧迫地位。浙江、上海和北京等地在政策撑捏、东谈主才储备和商场资源方面也具有私有上风。

表里资散播：内资主导，台资占比显耀

从表里资散播来看，2024年中国半导体产业投资以内资为主，占比达到62.5%，泄露出中国在激动半导体产业自主化方面的决心。台资占比为36.8%，凭借其在晶圆制造和芯片打算范畴的本事积存，无间发扬紧迫的商场作用。

材料范畴投资：硅片与第三代半导体成焦点

字据CINNO Research最新统计数据，在半导体材料范畴，2024年投资资金按神气类别散播泄露，硅片投资占比最高，达到36.4%，投资金额为406.3亿东谈主民币。硅片行为半导体制造的中枢材料，其投资范围反应了中国在擢升晶圆制造智商方面的捏续勉力。

此外，第三代半导体材料（SiC/GaN）投资占比为20.5%，投资金额达到228.6亿东谈主民币。SiC/GaN材料在新动力汽车、5G通讯和动力电力等范畴的愚弄远景浩大，其投资增长标明中国正在加快布局下一代半导体本事，以霸占曩昔产业制高点。

旧年芯片半导体融资额同比减少了 200 多亿

此外，据IT桔子数据泄露，2024年国内半导体范畴一级商场融资来往量为658起，相较于2023年的614起有所加多，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约14.45%，减少了约206亿元。

从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所加多，商场仍然活跃，但2024年单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了举座融资范围的下降。

从投资轮次散播来看，2024年国内芯片半导体行业呈现出了以早期投资为主，成弥远投资和战投并重的特征。

其中，A轮融资占据了主导地位，共发生249起融资，占比约38%；天神轮占比17%，早期阶段的神气依然获取心疼，包括清软微视死力于于半导体视觉范畴量检测软件与装备研发，冲破部分国际居品商场左右，2022年1月建树，2024年4月获 A 轮融资。

B轮融资则有131起，占比约20%，标明已有不少半导体公司干涉中后期融资阶段，但C轮及以后的比例较低，唯有少数约略捏续调动、保捏商场卓绝地位并已毕范围化盈利的企业，能力胜利拿到C轮的“入场券”。比如瀚博半导体行为高端 GPU 芯片提供商，拿到了C轮融资，还有芯视界微电子凭借芯片级光电疗养器件打算和单光子检测成像本事获C轮资金撑捏。

值得明慧的是，半导体行业政策投资中，国资的参与率较高，占比45.63%kaiyun体育登录网页入口，包括国度集成电路产业投资基金、亦庄国投等国资机构，积极布局集成电路产业。